中国台湾“经济部”知识产权局今(7)日指出,2021年中国台湾受理发明专利申请49116件,创2014年以来最高。
从技术领域来看,半导体相关专利申请量最多,达6360件,其次是计算科技分类共计4283件。
从专利申请人排名来看,台积电以1950件的数量居首,其次为高通845件、应用材料758件。中国台湾“经济部”知识产权局指出,在中国台湾的前10大申请人,有7个属于半导体领域,包括台积电、高通、应用材料、三星电子、东京威力、友达光电和铠侠公司。
中国台湾“经济部”知识产权局今(7)日指出,2021年中国台湾受理发明专利申请49116件,创2014年以来最高。
从技术领域来看,半导体相关专利申请量最多,达6360件,其次是计算科技分类共计4283件。
从专利申请人排名来看,台积电以1950件的数量居首,其次为高通845件、应用材料758件。中国台湾“经济部”知识产权局指出,在中国台湾的前10大申请人,有7个属于半导体领域,包括台积电、高通、应用材料、三星电子、东京威力、友达光电和铠侠公司。
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