供应链消息人士表示，上游核心芯片供应商和下游系统制造商对短期和长期市场需求持乐观态度，订单可见性将持续到2023年第三季度。
据台媒《电子时报》报道，博通CEOHockTan在最近的一次财务报告会议电话中，由于订单积压的持续增长，他不确定企业的交货周期何时会缩短。
消息人士指出，博通选择台积电完善的工艺技术制造其网络芯片，OEM生产能力已满负荷运行，短期内不会改变，企业将其积压订单交付时间延长至50周，促进网络设备制造商提前发布芯片订单。
此外，包含Sercomm，智易科技，正文科技，Unizyx和AcctonTechnology中国台湾网络设备制造商也对电信和数据中心运营商强劲的订单势头表示乐观。