美国商务部周二表示，他们希望在明年2月之前开始申请390亿美元的政府半导体芯片补贴，以建设新设施，扩大现有的美国生产能力。
今年8月，国会允许527亿美元用于半导体制造和研究，并为芯片工厂提供25%的投资税抵免，估计价值240亿美元计划适用于1月1日以后开工的项目。
“我们按照一次又一次的原则谈判这些交易，”商务部长吉娜·雷蒙多告诉记者，公司需要证明政府资金是生产的绝对必要条件。
商务部周二表示，“具体申请指导资金文件将于2023年2月初发布。一旦申请能够负责任地处理、评估和谈判，奖励和贷款将滚动发放。”
雷蒙多上周在接受路透社采访时表示，首要任务是建立一个团队来监督该计划，雷蒙多周二表示，该团队将由大约50人组成。